晶圆制造设备从类别上讲可以分为刻蚀、光刻、薄膜沉积、检测、涂胶显影等十多类，其合计投资总额通常占整个晶圆厂投资总额的 75%左右，其中刻蚀设备、光刻设备、薄膜沉积设备是集成电路前道生产工艺中最重要的三类设备。刻蚀设备、光刻机和薄膜沉积设备分别占晶圆制造设备价值量约 24%、23%和 18%。光刻设备、量测设备等高端半导体制造环节的核心零部件仍依赖进口，如光刻机关键部件需从荷兰ASML采购。中微公司刻蚀设备的核心零部件国产化率已从2023年的80%提升至2025年的100%，完全摆脱进口依赖。其5nm及以下先进制程刻蚀设备已进入台积电等国际大厂供应链，验证性能对标国际巨头泛林半导体和应用材料。
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