三星电子宣布获得价值165亿美元芯片代工合同头条热点

核心提示：　　三星电子周一宣布，已经签署了一项价值22.8万亿韩元（约合165亿美元）的合同，向一家大型跨国公司供应半导体。　　该公司在一份监管文件中表示，已签署了一份代工合同，将于2033年12月31日完成。　　该公司没有透露客户的身份，也没有透露交易的细节，理由是“管理层保密”。