IT之家 5 月 9 日消息，台媒《MoneyDJ 理财网》今日援引“业界消息”报道称，台积电正积极开发一项名为 WMCM 的封装工艺，从缩写来看该技术的全称预计是晶圆（级）多芯片模组。
报道指台积电目前在竹南厂开发 WMCM 封装，龙潭厂也有小量试产，实际量产则将在嘉义厂 P1（第 1 期厂房），嘉义厂 P1 的 Mini Line 小规模量产线的建设将于今年四季度启动。
对于 WMCM 封装，业界分析称苹果预计在 iPhone 18 系列手机中的部分款式导入该工艺，用于 A20 SoC 的封装，替代现有的 InFoPoP，可能会出现“专厂专用”的情况。
在 WMCM 工艺中，逻辑 SoC 同 DRAM 平面封装，并以 RDL 重布线层取代 Interposer 中介层，有望带来更好的散热效果。