台湾顶尖芯片设计企业联发科()首席执行官周五表示,随着公司进一步进军数据中心业务,预计到 2027 年,其人工智能(AI)加速专用集成电路(ASIC)芯片的营收将达数十亿美元。
联发科首席执行官蔡力行(Rick Tsai)在季度财报电话会议上指出,由于首个 AI 加速 ASIC 芯片项目进展顺利,公司有望在 2026 年实现云 AI 芯片营收 10 亿美元的目标。
“我们的首个(AI 加速芯片)项目将在 2027 年创造数十亿美元营收,” 蔡力行表示,“另一个项目则将从 2028 年及以后开始贡献营收。”
蔡力行补充称,目前数据中心 ASIC 芯片的总潜在市场规模(TAM)预计为 500 亿美元,联发科正努力在未来两年内获得至少 10% 至 15% 的市场份额。
本周一,联发科的竞争对手()发布了两款面向数据中心的 AI 芯片,这两款芯片将于 2026 年和 2027 年正式推出。
此前,联发科已与英伟达()展开合作,联合设计 GB10 Grace 超级芯片 —— 该芯片被用于英伟达本月上市的个人 AI 超级计算机 DGX Spark 中。
今年 9 月,英伟达曾宣布将向(Intel)投资 50 亿美元。
当被问及英伟达对其 CPU(中央处理器)竞争对手英特尔的投资是否会影响联发科与英伟达未来的合作时,蔡力行表示,他认为这一消息不会对两家公司在 GB10 超级芯片项目上的合作产生影响。
周五当天,联发科公布了第三季度财报:该季度营收为 1421 亿新台币(约合 46.4 亿美元),同比增长 7.8%;净利润为 255 亿新台币,同比下降 0.5%。
联发科今年以来股价已下跌 7.4%,表现不及台湾加权指数 22.6% 的涨幅。在财报发布前,该公司股价周五收平。
全球最大的合约芯片制造商(TSMC)本月在公布远超市场预期的创纪录利润后,基于对 AI 领域支出的乐观展望,上调了全年营收预期。

 
  