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铜箔
中天科技
公司铜箔产业向锂电铜箔与标准铜箔进行双向发力，打造电子铜箔制造研发基地；21年5月公告，拟变更募集资金投向，投资1.3亿元建设新型高性能电子铜箔研发及产业化项目
江西铜业
主营涵盖铜和黄金的采选、冶炼与加工，产品包括铜箔；21年9月披露，公司常规铜箔项目和锂电铜箔项目产能分别为1.5万吨/年；10万吨/年锂电铜箔项目于2021年12月7日开工，产品以4.5微米和6微米为主；22年4月，拟拆分江铜铜箔独立上市
铜陵有色
国内主要铜箔生产企业，铜箔产能达4.5万吨，5G通讯用RTF铜箔、6微米锂电箔实现量产，为行业龙头企业主要供应商；2021年，铜冠铜箔（独立上市控股子公司）年产2万吨高精度储能用超薄电子铜箔项目（二期）开工，建成投产后将具备年产各类高精度电子铜箔5.5万吨能力
海亮股份
21年11月，拟投资89亿元建设年产15万吨高性能铜箔材料项目，分三期建设，项目产品主要为6μm、4.5μm锂电铜箔，投产后将形成高性能铜箔生产能力15万吨/年，其中锂电铜箔12万吨/年，标准铜箔3万吨/年；22年5月披露，铜箔一期项目预计将于2022年年中分批次投产，预计于2023年上半年形成5万吨产能
白银有色
参股子公司甘肃德福（持股37%）是电池级高档铜箔的生产企业，电解铜箔产能基本具备3万吨/年，2022年底产能将达7万吨/年；21年12月公告，拟以甘肃德福为建设主体合作建设高档锂电铜箔项目，主要产品为4.5μm、6μm锂电池用电解铜箔，计划2025年完成整体20万吨高档电解铜箔项目建设
诺德股份 行业龙头之一
国内动力锂电铜箔行业的领先企业，在国内动力锂电铜箔领域的市占率较高，供货宁德时代、比亚迪、中创新航、国轩高科、亿纬锂能、LG化学、松下、SKI等；截止21年末，青海铜箔基地在产产能3.5万吨/年，惠州铜箔基地在产产能0.8万吨/年，两基地新建产能满产后合计将达8.5万吨/年
嘉元科技 行业龙头之一
国内高性能锂电铜箔行业领先企业之一，多次获得宁德时代锂电铜箔优秀供应商称号；公司主要从事锂离子电池用4.5～12μm各类高性能电解铜箔及PCB用电解铜箔的研产销，主要产品为超薄锂电铜箔和极薄锂电铜箔
远东股份
公司是国内领先的高精度锂电铜箔企业，2019年起批量供货宁德时代，现已成为宁德时代等核心供应商之一；锂电铜箔产能1.5万吨，持续深入4.5微米高精度锂电铜箔的技术研发，单卷长度达2万米，迈入全球领先行列
铜冠铜箔
国内生产高性能电子铜箔产品的领军企业之一，拥有电子铜箔产品总产能4.5万吨/年，主要产品包括PCB铜箔和锂电池铜箔；公司高频高速用PCB铜箔在内资企业中具有显著优势，其中5G用RTF铜箔产销能力于内资企业中排名首位
道森股份
2022年8月，拟募资不超过15亿元，投向电解铜箔高端成套装备制造项目、铜箔产品及新材料研发
中一科技
公司主要从事各类单、双面光高性能电解铜箔系列产品的研产销，主要产品包括锂电铜箔和标准铜箔，现有产能2.45万吨；公司已实现6μm极薄锂电铜箔量产，成为宁德时代的重要铜箔供应商之一；标准铜箔产品规格覆盖12μm到175μm，并逐步向高端标准铜箔领域延伸
宝明科技
2022年7月，与赣州经济技术开发区管理委员会签订了《项目投资合同》，合同约定在赣州经济技术开发区投资锂电池复合铜箔项目，主要生产锂电池复合铜箔，项目总投资为60亿元
超华科技
公司主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和PCB的研产销。“M”牌覆铜板多年被评为“广东省名牌产品”；铜箔产能2万吨/年，具备4.5μm锂电铜箔、高频高速铜箔的量产能力；覆铜板产能1200万张/年，涵盖五大类纸基和复合基覆铜板的几十种厚度、类型的产品
宝鼎科技
21年10月，公司拟发行股份收购金宝电子63.87%股份；金宝电子专业从事电子铜箔、覆铜板的设计、研发、生产及销售，电子铜箔产品包括高温高延伸性铜箔（HTE箔）、低轮廓铜箔（LP箔）、反转处理铜箔（RTF箔）等，覆铜板主要产品为玻纤布基覆铜板、复合基覆铜板和铝基覆铜板，客户包括生益科技、定颖电子、崇达技术等
方邦股份
国内少数掌握极薄挠性覆铜板生产工艺的厂商之一，性能已达到日本同类产品水平；公司主营产品包含挠性覆铜板及超薄铜箔，自主研发生产的超薄铜箔厚度最薄可至1.5μm，包括带载体可剥离超薄铜箔、锂电铜箔以及标准电子铜箔等
福石控股
2022年7月，拟在赣州经济技术开发区投资建设锂电池复合铜箔生产基地，主要生产锂电池复合铜箔，项目计划总投资60亿元
CCL（覆铜板）
福斯特
公司具备挠性覆铜板大批量生产的技术条件，并已获得下游客户的认可；22年4月公告，拟投资3.59亿元建设年产500万平方米挠性覆铜板项目
生益科技 行业龙头
中国大陆最大的覆铜板制造商，“SL”商标是中国覆铜板行业唯一的“驰名商标”；公司自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料，覆铜板年产能1亿平方米；刚性覆铜板销售总额全球第二，全球市占率稳定在12%左右
金安国纪
公司主要从事电子行业基础材料覆铜板的研产销，主要产品包括各种通用FR-5、FR-4、CEM-3等系列覆铜板及铝基覆铜板、半固化片等产品和特殊指标要求的无卤环保、高阻燃、耐CAF、高TG、高CTI等系列覆铜板产品，覆铜板年产能超过4000万张
宏昌电子
公司覆铜板业务主营产品为多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片，覆铜板年产能超1000万张
超声电子
公司主营产品包括超薄及特种覆铜板，产品结构以中高Tg和无卤素产品为主，品牌效应显著，客户认可度高，旗下覆铜板厂荣获“第四届（2021年）中国电子材料行业覆铜板专业前十企业”称号；22年4月披露，覆铜板产能1090万张、半固化片产能2800万平米
南亚新材
覆铜板行业领先企业之一；公司主营覆铜板及粘结片业务，在中高端产品上实现进口替代，无卤覆铜板产品销量位列全球第八，内资厂第二；高速覆铜板领域，是国内最早各介质损耗等级高速产品全系列通过华为认证的内资覆铜板企业；公司产品全部达到或超过IPC标准，获得健鼎科技、奥士康、景旺电子等PCB客户的认证
超华科技
公司主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和PCB的研产销，“M”牌覆铜板多年被评为“广东省名牌产品”；铜箔产能2万吨/年，具备4.5μm锂电铜箔、高频高速铜箔的量产能力；覆铜板产能1200万张/年，涵盖五大类纸基和复合基覆铜板的几十种厚度、类型的产品
宝鼎科技
21年10月，公司拟发行股份收购金宝电子63.87%股份；金宝电子专业从事电子铜箔、覆铜板的设计、研发、生产及销售，电子铜箔产品包括高温高延伸性铜箔（HTE箔）、低轮廓铜箔（LP箔）、反转处理铜箔（RTF箔）等，覆铜板主要产品为玻纤布基覆铜板、复合基覆铜板和铝基覆铜板，客户包括生益科技、定颖电子、崇达技术等
方邦股份
国内少数掌握极薄挠性覆铜板生产工艺的厂商之一，性能已达到日本同类产品水平；公司主营产品包含挠性覆铜板及超薄铜箔，自主研发生产的超薄铜箔厚度最薄可至1.5μm，包括带载体可剥离超薄铜箔、锂电铜箔以及标准电子铜箔等
光莆股份
20年10月，拟30亿元投建5G高频新型柔性材料研发及产业化基地，主要从事5G高频覆铜板，5G高频柔性电路板等产品的研产销；22年5月披露，邳州5G新型柔性材料产业化基地一期已试投产，产能将逐步释放
华正新材
公司主营覆铜板（包括半固化片），各类金属基覆铜板具有优异的电气性能、散热性、电磁屏蔽性、高耐压及弯曲性能，已被广泛应用于新能源、汽车电子、电源、电控、功率半导体封装等行业；21年覆铜板产能2031万张，另有年产2400万张高等级覆铜板珠海基地项目一期工程在建（21年报披露）；21年覆铜板收入26.93亿元，营收占比74.4%
中英科技
国内领先的高频覆铜板生产商，高频覆铜板市占率全球前三；公司主要产品包括D型、CA型、8000型三类高频覆铜板及高频聚合物基复合材料，批量应用于5G基站建设，产品得到华为、康普、京信通信、通宇通讯、ACE、虹信通信等全球主要基站天线生产厂商的认证
高斯贝尔
深耕高频微波覆铜板领域10余年，覆铜板年产能约300万平方米；公司高频高速覆铜板拥有自主可控的关键技术，能够替代国外进口同类产品，可广泛应用于GHz以上5G通信、基站天线、微波组件、卫星通信、军事雷达、航空航天等高频通信领域
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