【上海合晶闯科创板，股东关联交易多供应商集中，借款维持现金流？（2）】
（募资成功后，借款压力才能下降？）
（三）主营业务成本中原材料占比较高，供应商高度集中
上海合晶生产用的主要原材料包括抛光片、多晶硅、石墨备品、气体、石英坩埚、粉体等。报告期各期，公司直接材料成本分别为.63万元、.98万元、.61万元及.83万元，占当期主营业务成本的比重分别为74.86%、56.78%、45.69%及42.49%。
可以看到原材料成本在主营业务成本当中占比较高，这就意味着将来因为原材料价格出现波动，导致公司原材料采购成本上升，进而对公司业绩产生不利影响的效应会很大。
下图1为报告期内，上海合晶主营业务成本构成情况，数据来源：招股说明书（申报稿）
此时就不得不说到，上海合晶的供应商具有高度集中的特点，报告期各期，发行人向前五大供应商采购金额占当期采购总额的比例分别为94.09%、76.38%、58.14%和51.87%，采购内容主要包括抛光片、多晶硅、其他原辅料耗材等。
这或许跟半导体行业属于资源密集型行业导致的市场集中度较高有关，但也正如上海合晶在招股说明书（申报稿）中表示的那样，若公司主要供应商交付能力下降，公司原材料供应的稳定性、及时性和价格均可能发生不利变化，将会对公司的生产经营造成不利影响。
（四）借了新债还旧债，募资成功后，借款压力才能下降？
截至到2022年6月30日，上海合晶的短期借款账面金额约3.21亿元，一年内到期的非流动负债账面金额约1.54亿元，同时存在长期借款账面金额约5.39亿元，负债合计约14.5亿元。基于此，上海合晶总负债中金融性负债占比高达69.93%，相应的经营性负债占比只有30.07%。
相应的上海合晶短期偿债能力指标，流动比例与速动比率要远低于同行业公司均值的，其在招股说明书（申报稿）中表示主要系公司报告期内衬底片及外延片的产线建设对资金需求量较大，导致现金流出较多，且公司为补充营运资金，新增短期借款较多所致。
下图2为报告期内，上海合晶偿债能力指标与同行业公司比较情况，数据来源：招股说明书（申报稿）
而从上海合晶报告期内的现金流构成情况来看，2019-2020年度，不考虑筹资活动，公司经营活动产生的现金流净额是难以覆盖投资活动的现金流需求的，而直到2021年度，随着投资活动现金流需求降低，经营活动现金流净额可以稍稍覆盖住投资资金需求。
下图3为报告期内，上海合晶现金流构成情况，数据来源：招股说明书（申报稿）
可以看到，公司整体现金流的维持较多地依靠筹资，而筹资活动现金流入除了来自公司引入了新的投资者，更主要的是增加了向银行的借款所致。到了2021年度，经营活动现金流净额已经能稍稍覆盖住投资资金需求，那么源源不断地借款或许不再是为了进行投资，更多的则是为了新债还旧债了。
下图4为报告期内，上海合晶筹资活动现金流情况，数据来源：招股说明书（申报稿）
或许是考虑到通过借钱去还钱的路不好走，上海合晶此次募投项目中就“补充流动资金及偿还借款”项目，计划申请的募投金额达到6亿元，占总募投金额15.64亿元的38.4%。
结 语
经过多年的技术沉淀，上海合晶目前已为全球前十大晶圆代工厂中的7家公司、全球前十大功率器件IDM厂中的6家公司供货，主要客户包括华虹宏力、中芯集成、华润微、台积电、力积电、德州仪器等行业领先企业。
作为国内少数能规模化量产先进12英寸外延片的企业，上海合晶若能成功上市将会推进半导体硅片国产化进程，助力提升我国半导体关键材料生产技术的自主研发水平，我们也将会持续关注其上市进程。
（市场有风险，投资需谨慎！本文不作为投资参考指导，读者需要对自己的投资负责！）
/// 本文共四部分，此为第三至第四部分，更多精彩请继续阅读：
一、公司介绍
二、合晶科技为间接控股股东，既是供应商也是客户
三、主营业务成本中原材料占比较高，供应商高度集中
四、借了新债还旧债，募资成功后，借款压力才能下降？