格隆汇5月4日丨有投资者在投资者互动平台向深南电路()(.SZ)提问，“公司的ABF载板能力目前是什么情况，能告知一下吗？”
深南电路回复称，公司广州封装基板项目规划产品包括使用ABF材料的FC-BGA封装基板产品，项目预计于2023年第四季度连线投产。公司现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力，目前已有部分产品向客户进行送样验证。高阶产品技术研发按期顺利推进。
2025-07-06 13:07 发布时间: 1个月前
220格隆汇5月4日丨有投资者在投资者互动平台向深南电路()(.SZ)提问，“公司的ABF载板能力目前是什么情况，能告知一下吗？”
深南电路回复称，公司广州封装基板项目规划产品包括使用ABF材料的FC-BGA封装基板产品，项目预计于2023年第四季度连线投产。公司现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力，目前已有部分产品向客户进行送样验证。高阶产品技术研发按期顺利推进。