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华天科技（)涉及概念：集成电路，融资融券，物联网，新材料概念公司被评为我国最具成长性封装测试企业，年封装能力居于内资专业封装企业第三位，集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种，封装成品率稳定在99.7%以上。
控股子公司昆山华天主要从事超大规模集成电路封装，并生产手机、笔记本电脑及车载影像系统等使用的微型摄像头模组和MEMS传感器(光电子器件)。资料来源：同花顺个股资料。股票华天科技是什么日期发行的
华天科技是2007年11月20号发行的股票。
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