碳化硅芯片制造商 成功完成美国《破产法》第 11 章破产重组，债务负担大幅减轻。受此消息影响，该公司股价在周二盘前暴涨逾 25%。
随着汽车电气化进程加快及车载芯片含量不断提升，碳化硅半导体凭借其卓越的能效优势，成为电动汽车制造商的关键组件。此次走出破产保护，重振了投资者对 的信心，认为其有望成为碳化硅半导体领域的领先供应商。
首席执行官罗伯特・弗尔勒（ ）于周一表示：“ 已通过快速重组程序走出困境，这标志着公司新纪元的开启。”
弗尔勒称：“人工智能、电动汽车、工业及能源等终端市场正快速增长，且对碳化硅的潜力日益认可，我们已做好充分准备，以把握这些市场不断增长的需求。”
今年 6 月，受美国贸易政策变动引发的经济不确定性加剧及市场需求疲软影响， 申请了破产保护。
自申请破产以来，该公司已完成重组，推进了债务展期工作，并进行了重大管理层调整，包括任命行业资深人士范・伊苏姆（Van Issum）担任首席财务官。
于周一表示，已实现将总债务减少约 70% 的目标。
不过，在此次破产重组中， 注销了所有旧股，仅向原有投资者发行 130 万股新股，且兑换比例极低 —— 每一股旧股可兑换的新股比例不足 1%。
这一安排导致原有股东持股比例大幅稀释，因为新股的绝大部分都分配给了债权人及为重组提供担保的投资者，旧股股东仅剩余微量股权。
由于分析师预计 仍将持续亏损，该公司目前的估值倍数为负值。相比之下，根据伦敦证券交易所集团（LSEG）汇编的数据，安森美半导体（）12 个月预期市盈率为 17.9 倍，恩智浦半导体（NXP）为 16.7 倍。